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本发明所申请内容揭示一种半导体结构以及用于制造半导体结构的方法。该半导体结构包括复数底部晶粒；以及一顶部晶粒，其堆叠在该等底部晶粒上。该等底部晶粒透过形成在该等底部晶粒的背侧基板中的微小硅贯孔(Through silicon via，TSV...
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