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本发明涉及二极管封装技术领域，且公开了一种不易裂片失效的整流二极管封装工艺，包括以下具体步骤：整流二极管的焊接材料匹配标准：引线冒头直径不小于芯片最大对角线，对应面积误差率小于0.2%；用石墨舟排好引线，装上冒头、芯片、焊片作底模，将石墨舟...该专利属于连云港瑞而盛电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过连云港瑞而盛电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及二极管封装技术领域，且公开了一种不易裂片失效的整流二极管封装工艺，包括以下具体步骤：整流二极管的焊接材料匹配标准：引线冒头直径不小于芯片最大对角线，对应面积误差率小于0.2%；用石墨舟排好引线，装上冒头、芯片、焊片作底模，将石墨舟...