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本申请提供了一种功率模块及封装结构，包括：基板、第一金属层、第二金属层和第三金属层，第一金属层和第三金属层分别具有第一信号端口和第二信号端口，信号由第一信号端口输入，依次经第一金属层、第二金属层及第三金属层，由第二信号端口输出。还包括沿第一...
该专利属于经纬恒润（天津）研究开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过经纬恒润（天津）研究开发有限公司授权不得商用。

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