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本发明提供了一种半导体塑封用耐高温复合薄膜及其制备方法和应用，涉及半导体技术领域。具体而言，所述耐高温复合薄膜包括依次相连接的第一树脂层、基材层、弹性层和第二树脂层；且所述基材层在靠近所述第一树脂层的表面为磨砂材质。本发明的复合薄膜通过优化...
该专利属于威士达半导体科技（张家港）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威士达半导体科技（张家港）有限公司授权不得商用。

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