温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开实施例提出了用于对硅片进行打标的方法和设备，所述方法包括：通过激光在硅片上形成用于具有第一宽度和第一深度的标识凹部；对所述标识凹部进行刻蚀，以使所述标识凹部的所述第一宽度和所述第一深度分别扩大至第二宽度和第二深度。...
该专利属于西安奕斯伟材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟材料科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。