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本技术的实施例公开了一种压力传感器,其中压力传感器包括:第一基板;第一隔离层层叠设置在第一基板上;第一隔离层中设有至少一个凹槽;力敏感体嵌设于凹槽内,力敏感体包括基底,在基底的厚度方向上,基底具有相对的第一表面和第二表面;基底包括容纳在基底...该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。
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本技术的实施例公开了一种压力传感器,其中压力传感器包括:第一基板;第一隔离层层叠设置在第一基板上;第一隔离层中设有至少一个凹槽;力敏感体嵌设于凹槽内,力敏感体包括基底,在基底的厚度方向上,基底具有相对的第一表面和第二表面;基底包括容纳在基底...