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本技术揭示了真空吸附盘及太鼓晶圆加工设备，其中真空吸附盘包括盘体，盘体上形成有中心吸附部分和围设在所述中心吸附部分外周的外围吸附部分，中心吸附部分的第一顶面处设置有第一吸附槽，外围吸附部分的第二顶面处设置有第二吸附槽，第一顶面的高度高于所述...
该专利属于江苏京创先进电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏京创先进电子科技有限公司授权不得商用。

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