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本公开提供了一种发光二极管芯片的制作方法，属于半导体技术领域。该方法包括：提供一发光二极管芯片，所述发光二极管芯片包括衬底及位于所述衬底的一侧的发光结构；将剥离膜贴附在所述发光结构远离所述衬底的一侧；通过蜡将所述发光二极管芯片的贴有所述剥离...
该专利属于华灿光电（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华灿光电（浙江）有限公司授权不得商用。

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