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一种化学机械研磨方法技术
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文档序号:40873569
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本公开提供了一种化学机械研磨方法,涉及半导体制造技术领域,该方法包括:将晶圆置于研磨头正下方的研磨垫上;在所述晶圆表面与所述研磨垫之间加入流动的研磨液,以第一研磨参数研磨晶圆表面;除去在所述第一研磨参数下研磨时晶圆表面及研磨垫上生成的副产物...
该专利属于杭州富芯半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州富芯半导体有限公司授权不得商用。
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