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本发明公开了一种用于毫米波及太赫兹频段的异构集成封装及封装方法，涉及航空微电子器件封装技术领域。本发明包括一种用于毫米波及太赫兹频段的异构集成封装，高热阻的合金壳体，合金壳体上镶嵌设有低热阻的嵌入金属台，合金壳体上设有低热阻的基板；合金壳体...
该专利属于成都航空职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过成都航空职业技术学院授权不得商用。

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