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本发明涉及半导体封装结构蚀刻制程技术领域，且公开了面板蚀刻制程设备,包括电机、旋转磁场机构，所述旋转磁场机构包括转动轴、带轮、皮带、磁力支架和磁石，所述电机的上侧传动连接有转动轴，所述转动轴的上侧固定连接有带轮，所述带轮的外侧传动连接有皮带...
该专利属于苏州成汉芯业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州成汉芯业科技有限公司授权不得商用。

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