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本技术公开了一种多层板材及电路板，涉及到电路板技术领域，板材本体，板材本体包括依次设置的第一铜层、绝缘层、第二铜层；自第一铜层开设盲孔，盲孔依次贯穿第一铜层及绝缘层；第二铜层于盲孔的底部位置处开设有修整槽，修整槽的槽壁与盲孔的孔壁衔接，修整...
该专利属于健鼎（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过健鼎（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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