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本发明提供了一种LED芯片转移方法，包括以下步骤：提供蓝膜和晶圆；对蓝膜进行粗化处理；将划片后的晶圆贴片倒模至粗化处理后的蓝膜上；对蓝膜进行扩膜处理；使用顶升剥离的方式从扩膜后的蓝膜上剥离晶圆经划片后获得的芯片。本发明先通过对蓝膜进行粗化处...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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