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本发明涉及一种用于制造芯片卡模块的方法，其中电子部件(20)被固定在金属片材(10)的上表面上，然后被由第一电介质材料层(30)覆盖。开口被产生在固化的第一电介质材料层(30)中并且被由填充开口的导电层(50)完全覆盖。蚀刻金属片材(10)...
该专利属于艾科公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾科公司授权不得商用。

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