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本实用新型涉及一种高密度互联电路板的金属基板整平装置，包括工作台、龙门架、气缸、上模和下模，所述龙门架安装在工作台表面，气缸竖直嵌装在龙门架上端，气缸下端活塞杆的端部安装上模，上模的下表面向下凸出，在工作台表面还安装一与上模相配合的下模。本...
该专利属于天津普林电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津普林电路股份有限公司授权不得商用。

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