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本发明提供一种扇出型封装结构及其封装方法，包括：互联组件，每相邻的两个芯片通过所述互联组件串接互联；这样降低了生产成本，具有较高的布线密度，增加封装集成度，缩短多个芯片间信号以及电源网络的通路，从而方便进一步提高电性能。...
该专利属于江苏盘古半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏盘古半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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