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本发明涉及一种半导体组件，其结构在此半导体基底的顶部表面上设有至少一接垫；一保护层（ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ?ｌａｙｅｒ）是位于半导体基底的顶部表面上，且位于此保护层内的至少一开口暴露出接垫；及一金属层是堆栈形成在接垫上。...
该专利属于米辑电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过米辑电子股份有限公司授权不得商用。

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