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本发明公开了一种印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，包括工序：化学成分确定、配料计算、备料、投料、熔炼、精炼、铸轧、冷轧、箔轧、清洗矫直、包装。本发明生产的印刷电路板钻孔用高性能铝箔产品的抗拉强度：≥240MPa，伸长率≥2.5％，产品性...
该专利属于广西百色兴和铝业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广西百色兴和铝业有限公司授权不得商用。

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