【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于有色金属加工领域，具体涉及一种印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺。
技术介绍
1、印制电路板是很重要的电子部件。通常，电路板需要进行钻孔加工。为了保护板材以及提高钻孔的孔位精度和孔壁质量等，往往需要在印刷板钻孔时覆上一层盖板材料。盖板对印刷行业的发展起着举足轻重的作用，特别是在一些印刷板精、密、微小孔径的钻孔中，其重要性更为突出。
2、普通铝箔盖板是目前市场上的主流盖板产品，技术成熟，在一定程度上能够满足多数pcb厂商的常规钻孔要求，但对于一些高端pcb产品微小、精密孔径钻孔呈现一定的局限性。国内现有盖板材料用到的铝材一般抗拉强度不高，板形不平整，且在裁切过程容易出现片材卡阻，影响堆叠等情况。(引用参考专利文献：[1]陈振林、刘奋君。一种用于高精度钻孔的铝盖板[p]中国专利：cn202221778210.x。2023-01-31。[2]李姗-印刷电路板钻孔用盖、垫板研究综述[j]《产业与科技论坛》2018年14期)
3、实际生产加工过程表明，铝箔材料表面越干净，切片后堆垛时容易发生卡阻，而此时人工...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，包括工序：化学成分确定、配料计算、备料、投料、熔炼、精炼、铸轧、冷轧、箔轧、清洗矫直、包装。
2.据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在化学成分确定工序，控制成分包括Si:0.05-0.25％，Fe:0.35-0.55％，Cu:0.05-0.08％，Mn:≤0.03％，Mg:≤0.02％，Zn:≤0.05％，Al:≥99.0％。
3.据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在熔炼工序中熔炼过程温度不超过800℃，固体料采取降低烧...
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，包括工序：化学成分确定、配料计算、备料、投料、熔炼、精炼、铸轧、冷轧、箔轧、清洗矫直、包装。
2.据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在化学成分确定工序，控制成分包括si:0.05-0.25％，fe:0.35-0.55％，cu:0.05-0.08％，mn:≤0.03％，mg:≤0.02％，zn:≤0.05％，al:≥99.0％。
3.据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在熔炼工序中熔炼过程温度不超过800℃，固体料采取降低烧损的措施，熔化后搅拌均匀，防止成分偏析，加入精炼剂进行精炼作业，控制倒炉温度。
4.据权利要求3所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，所述固体料包括铝锭：4-5吨；打包块：≤1吨；废料：1.5-2.5吨。
5.据权利要求3所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在熔炼工序中，在保证成分的情况下，固体料按顺序加入，即优先加入打包块及散碎废料，垫入炉底防止熔炼过程上浮增加烧损，再加入铝锭，最后再倒入铝液，倒入铝液前半小时熔炼炉开始点火进行升温作业，升温过程中，待固体料...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒙义都，黄丽姑，韦恩流，吴功翔，许德文，向全，陆启超，农世敏，
申请(专利权)人：广西百色兴和铝业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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