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提供一种电子封装。所述电子封装包含绝缘载体、第一导电层和电子组件。所述第一导电层安置在所述绝缘载体上方。所述电子组件安置在所述第一导电层上方且电连接到所述第一导电层，其中所述绝缘载体被配置成将热量从所述电子组件耗散到所述绝缘载体的与面向所述...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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