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三维半导体器件及所述三维半导体器件的制造方法技术
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文档序号:40833136
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一种三维半导体器件,包括:在衬底上的第一有源区域,该第一有源区域包括下沟道图案和连接到下沟道图案的下源/漏图案;第二有源区域,堆叠在第一有源区域上,该第二有源区域包括上沟道图案和连接到上沟道图案的上源/漏图案;栅电极,在下沟道图案和上沟道图...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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