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本发明公开了一种CBGA器件高铅焊球偏移的校正工装及方法，属于微电子封装工艺技术领域，本工装采用定位孔相配合的底座和焊球放置板，通过定位孔的定位配合能够避免焊球之间的相互作用力，降低了回流焊接过程焊球偏移或连锡导致的外观不合格概率；底座和焊...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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