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本发明提供了工艺腔室及薄膜沉积方法。所述工艺腔室包括加热盘、喷淋盖、抽气口、环型平台及升降装置。所述加热盘用于承载并加热待加工的晶圆。所述喷淋盖设于所述工艺腔室的上部，用于向所述加热盘上喷洒反应物。所述抽气口设于所述工艺腔室的下部，用于从所...
该专利属于拓荆科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过拓荆科技(上海)有限公司授权不得商用。

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