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本申请提供了一种封装结构，其包括芯片组件，芯片组件包括电路部件和第一供电部件且基板组件包含第一表面和第二表面，第一表面和第二表面相对设置，电路部件设置于第一表面，电路部件设置于芯片组件内且电路部件与第一供电部件电连接；导电组件，导电组件包括...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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