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本技术公开了一种芯片扣，涉及芯片扣技术领域；为了解决便于分离问题；具体包括组成扣子结构的前扣盖与后盖以及设置于前扣盖与后盖组成封闭空间内的芯片，所述前扣盖的端面开设有均匀的卡孔，所述后盖的表面焊接有可与卡孔相互扣合的卡块，且所述前扣盖的外侧...
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