一种芯片扣制造技术

技术编号:40802781 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-28 19:27
本技术公开了一种芯片扣,涉及芯片扣技术领域;为了解决便于分离问题;具体包括组成扣子结构的前扣盖与后盖以及设置于前扣盖与后盖组成封闭空间内的芯片,所述前扣盖的端面开设有均匀的卡孔,所述后盖的表面焊接有可与卡孔相互扣合的卡块,且所述前扣盖的外侧套设有加固环,所述芯片通过多组固定组件固定于前扣盖的内部。本技术通过将整个扣子结构设置为前扣盖与后盖的组合,再将芯片设置于前扣盖与后盖组成封闭空间内,并且前扣盖与后盖通过卡孔与卡块连接,从而可使得前扣盖与后盖可快捷拆卸,使得芯片与扣子结构可相对分离,从而在损伤时可单独更换,降低了使用的维护成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片扣,尤其涉及一种芯片扣及其生产工艺。


技术介绍

1、随着科技的不断发展,智能穿戴设备越来越受到人们的关注。其中,衣服扣作为一种常见的配饰,也逐渐与科技相结合。传统的衣服扣往往只是起到固定衣物的作用,而搭载有芯片的衣服扣则可以在保证衣物正常穿着的同时,实现更多的功能。

2、在现有技术中,将芯片集成于衣服扣内时,大多直接将芯片封装于扣子的内部,而由于在衣服穿戴的过程中,由于磕碰、进水或者震动等原因,会导致扣子本身与芯片本身的寿命不可能完全对等。

3、现有技术采用全封闭的的封装方式会导致芯片相对扣子难以拆卸,在芯片或者扣子其一出现受损不能使用时,则需要对整体进行更换,这就使得食用成本大大增加。

4、为此,本技术提出一种芯片扣及其生产工艺。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片扣及其生产工艺。

2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:

3、一种芯片扣,包括组成扣子结构的前扣盖与后盖以及设置于前扣盖与后盖组成封闭空间内的芯片,

4、所述前扣盖的端面开设有均匀的卡孔,所述后盖的表面焊接有可与卡孔相互扣合的卡块,且所述前扣盖的外侧套设有加固环。

5、进一步地:所述芯片内置有可与无线设备通讯连接的无线通讯模块。

6、在前述方案的基础上:所述芯片通过多组固定组件固定于前扣盖的内部,所述固定组件包括弹性金属弧片以及开设于前扣盖侧壁的安装槽,所述弹性金属弧片的一端固定于安装槽的内部,弹性金属弧片的另一端活动卡接于安装槽的内部。

7、在前述方案中更佳的方案是:所述弹性金属弧片的弧形端面处设置有半球凸起,芯片的侧壁设置有与半球凸起匹配的卡槽。

8、作为本技术进一步的方案:所述弹性金属弧片的弧形端面处设置有半球凸起,芯片的侧壁设置有与半球凸起匹配的卡槽。

9、同时,所述前扣盖与后盖均为树脂结构,所述加固环为金属结构,其为铜或铝。

10、本技术的有益效果为:

11、1.本技术,通过将整个扣子结构设置为前扣盖与后盖的组合,再将芯片设置于前扣盖与后盖组成封闭空间内,并且前扣盖与后盖通过卡孔与卡块连接,从而可使得前扣盖与后盖可快捷拆卸,使得芯片与扣子结构可相对分离,从而在损伤时可单独更换,降低了使用的维护成本。

12、2.本技术,通过设置加固环,一方面,其能对前扣盖与后盖组成扣子结构的侧边进行结构加固,从而提升整个扣子结构的强度,并且还可通过芯片自身的金属光泽来增加整个结构的美观性。

13、3.本技术,通过设置固定组件,利用弹性金属弧片的弹性以及其一端可相对安装槽移动的特性,使得弹性金属弧片对芯片柔性夹持固定,从而可防止芯片受到前扣盖的震动而震动,从而增加了芯片的使用寿命,另外,通过芯片与弹性金属弧片通过卡槽与半球凸起可相互卡合固定,从而可使得芯片与弹性金属弧片相对固定,保证了固定的稳定性。

14、4.本技术,通过设置防水膜,其能将前扣盖的空腔形成相对密闭的内腔,从而可对芯片进行封闭防护,从而防止衣服洗涤时使得芯片进水造成的损坏,从而进一步增加了芯片的寿命。

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【技术保护点】

1.一种芯片扣,包括组成扣子结构的前扣盖(1)与后盖(4)以及设置于前扣盖(1)与后盖(4)组成封闭空间内的芯片(2),其特征在于,

2.根据权利要求1所述的一种芯片扣,其特征在于,所述芯片(2)内置有可与无线设备通讯连接的无线通讯模块。

3.根据权利要求1所述的一种芯片扣,其特征在于,所述芯片(2)通过多组固定组件(5)固定于前扣盖(1)的内部,所述固定组件(5)包括弹性金属弧片(7)以及开设于前扣盖(1)侧壁的安装槽(8),所述弹性金属弧片(7)的一端固定于安装槽(8)的内部,弹性金属弧片(7)的另一端活动卡接于安装槽(8)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种芯片扣,其特征在于,所述弹性金属弧片(7)的弧形端面处设置有半球凸起(10),芯片(2)的侧壁设置有与半球凸起(10)匹配的卡槽(9)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片扣,其特征在于,所述后盖(4)的内壁设置有镂空装饰(11),所述前扣盖(1)的开口处端面粘接有防水膜(13)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片扣,其特征在于,所述前扣盖(1)与后盖(4)均为树脂。

7.根据权利要求1所述的一种芯片扣,其特征在于,所述加固环(3)为金属。

8.根据权利要求7所述的一种芯片扣,其特征在于,所述加固环(3)为铜或铝。

...

【技术特征摘要】

1.一种芯片扣,包括组成扣子结构的前扣盖(1)与后盖(4)以及设置于前扣盖(1)与后盖(4)组成封闭空间内的芯片(2),其特征在于,

2.根据权利要求1所述的一种芯片扣,其特征在于,所述芯片(2)内置有可与无线设备通讯连接的无线通讯模块。

3.根据权利要求1所述的一种芯片扣,其特征在于,所述芯片(2)通过多组固定组件(5)固定于前扣盖(1)的内部,所述固定组件(5)包括弹性金属弧片(7)以及开设于前扣盖(1)侧壁的安装槽(8),所述弹性金属弧片(7)的一端固定于安装槽(8)的内部,弹性金属弧片(7)的另一端活动卡接于安装槽(8)的内部。

4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:付丽
申请(专利权)人:上海恒兴隆服饰有限公司
类型:新型
国别省市:

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