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本发明提供了一种应用于半导体封装管壳的预处理方法，包括以下步骤：S100去除氧化物：先对管壳进行稀盐酸清洗处理，去除管壳芯区焊盘表面的无机氧化物。S200去离子水清洗：将经过稀盐酸清洗处理后的管壳放入去离子水喷淋设备中，对管壳芯区焊盘表面进...
该专利属于河北博威集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北博威集成电路有限公司授权不得商用。

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