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本技术公开了一种半导体加工用清洁装置，包括箱体，所述箱体下端连接有水箱，所述箱体下端连接有阀门，所述阀门伸入水箱内部，所述箱体前侧外壁安装有水泵，所述水泵两端均连接有导水管，所述导水管远离水泵的一端分别延伸至箱体和水箱内部，所述箱体内部连接...
该专利属于苏州英尔捷半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州英尔捷半导体有限公司授权不得商用。

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