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本发明涉及一种减少芯片机械应力效应的电阻布局方法，包括在电阻匹配阵列之上覆盖一层或多层金属作为支撑结构；所述支撑结构为金属层次；每个所述支撑结构覆盖一个或多个电阻。引入金属层次均匀叠加覆盖在电阻上面，增强电阻区域的机械韧性，减少应力梯度，对...
该专利属于小华半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过小华半导体有限公司授权不得商用。

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