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本申请公开了一种半导体加工用离子注入设备，涉及半导体加工设备技术领域，包括离子注入承载盘；离子注入承载盘包括基体、承载体、滑动夹持块和浮动杆状块；滑动夹持块数量为三个，在承载体的上表面进行滑动；滑动夹持块的靠近承载体中心的面上设有多个转动柱...
该专利属于滁州华瑞微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过滁州华瑞微电子科技有限公司授权不得商用。

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