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金电镀液及金电镀方法技术
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文档序号:40782544
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本发明提供一种金电镀液及金电镀方法,该金电镀液是由15g/L的亚硫酸金(I)钠(按金元素计)、15g/L的硫酸钠、50g/L的亚硫酸钠、10mg/L的甲酸铊(按铊元素计)、50mg/L的硝酸铋(按铋元素计)以及1g/L的磷酸钠所构成的。本发...
该专利属于EEJA株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过EEJA株式会社授权不得商用。
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