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一种封装结构，包括晶粒、基板及第一焊接部，晶粒上设有第一焊盘，基板上设有与第一焊盘对应的第二焊盘，第一焊接部连接于第一焊盘和第二焊盘之间，晶粒上还设有与第一焊盘间隔设置的第一辅助焊盘，基板上还设有与第二焊盘间隔设置的第二辅助焊盘，封装结构还...
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