封装结构及其制备方法技术

一种封装结构，包括晶粒、基板及第一焊接部，晶粒上设有第一焊盘，基板上设有与第一焊盘对应的第二焊盘，第一焊接部连接于第一焊盘和第二焊盘之间，晶粒上还设有与第一焊盘间隔设置的第一辅助焊盘，基板上还设有与第二焊盘间隔设置的第二辅助焊盘，封装结构还包括第二焊接部，第二辅助焊盘与第一辅助焊盘对应设置，第二焊接部连接于第一辅助焊盘和第二辅助焊盘之间；第一辅助焊盘设于晶粒上的第一预设位置，与晶粒上除了第一预设位置外的其他位置相比，第一预设位置与晶粒的重心之间的距离最长。上述封装结构能够提高晶粒和基板之间的自对准能力，并提高晶粒与基板的封装精度。本发明专利技术还提出了一种封装结构的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件封装，具体涉及一种封装结构及其制备方法。

技术介绍

1、随着半导体业的迅速发展，封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化。其中，覆晶技术(flip-chip)，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，其既是一种芯片互连技术，也是一种较为理想的芯片粘接技术。

2、在对基板和晶粒进行连接时，通常是先将锡膏涂在基板和晶粒的焊盘上，然后通过回流焊的方式加热锡膏，使锡膏熔化并在固化后连接基板和晶粒。然而，此种连接方式晶粒相对于基板的偏移量较小，无法满足一些场景中晶粒高精准度封装的要求。

技术实现思路

1、鉴于以上内容，有必要提出一种封装结构，以提高晶粒与基板的封装精度。

2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种封装结构，包括晶粒、基板及第一焊接部，所述晶粒上设有第一焊盘，所述基板上设有与所述第一焊盘对应的第二焊盘，所述第一焊接部连接于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述晶粒上还设有与所述第一焊盘间隔设置的第一辅助焊盘，所述基板上还设有与所述第二焊盘间隔设置的第二辅助焊盘，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，包括晶粒、基板及第一焊接部，所述晶粒上设有第一焊盘，所述基板上设有与所述第一焊盘对应的第二焊盘，所述第一焊接部连接于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，其特征在于：

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二辅助焊盘设于所述基板上的第二预设位置，所述第二预设位置与所述第一预设位置对应设置。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一辅助焊盘为多个，多个所述第一辅助焊盘分别设于所述晶粒的角落。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一辅助焊盘的形状为矩形、长条形或圆形，其中位于所述晶粒的对角方向上的两个相对的...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，包括晶粒、基板及第一焊接部，所述晶粒上设有第一焊盘，所述基板上设有与所述第一焊盘对应的第二焊盘，所述第一焊接部连接于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，其特征在于：

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二辅助焊盘设于所述基板上的第二预设位置，所述第二预设位置与所述第一预设位置对应设置。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一辅助焊盘为多个，多个所述第一辅助焊盘分别设于所述晶粒的角落。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一辅助焊盘的形状为矩形、长条形或圆形，其中位于所述晶粒的对角方向上的两个相对的角落的至少两个所述第一辅助焊盘的重心与位于所述晶粒中心的所述第一焊盘的重心均在一条直线上。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一辅助焊盘与所述晶粒边缘之间的距离范围为小于或等于3m...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁远廷，刘忠武，
申请(专利权)人：荣谕科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：