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一种半导体封装件包括基板、半导体组件、数个组件接点及封胶。基板包括保护层及数个基板接垫，基板接垫包括突出部及埋设部，埋设部埋设于保护层内而突出部突出于保护层外。半导体组件包括数个具有凹槽的底部凸块金属，凹槽的槽宽与突出部的第一宽度的比值大于...
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