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本发明公开了特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法，所述设备机台的顶部中间设置有用于放置特殊形状晶圆的特殊形状晶圆放置台组件，所述设备机台的内腔顶部固定设置有用于驱动特殊形状晶圆放置台组件的伺服电机，所述设备机台的顶部后端固定设置有两个L型...
该专利属于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州中欣晶圆半导体股份有限公司授权不得商用。

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