【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及平坦度测量设备，具体为特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法。
技术介绍
1、晶圆(硅片)的平坦度是非常重要的一项参数，如ttv、sfqr、warp、bow和纳米形貌等，晶圆使用过程中，部分失效是由于某些平坦度的异常造成的，因此需要严格工艺加工过程和监控方式。
2、现有的特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法，无法明确反馈出特殊形状晶圆加工过程产生的特殊类型的翘曲形状，并且难以快速将检测好的特殊形状晶圆从放置座中取出，使用不便，因此，有必要提供特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法解决上述技术问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法，解决了无法明确反馈出特殊形状晶圆加工过程产生的特殊类型的翘曲形状，并且难以快速将检测好的特殊形状晶圆从放置座中取出，使用不便的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：特殊形状晶圆的平坦度测量设备，包括设备机台，所述设备机台的顶部外侧固定设置...
【技术保护点】
1.特殊形状晶圆的平坦度测量设备，包括设备机台(1)，其特征在于：所述设备机台(1)的顶部外侧固定设置有防护挡板(2)，所述设备机台(1)的顶部中间设置有用于放置特殊形状晶圆的特殊形状晶圆放置台组件(3)，所述设备机台(1)的内腔顶部固定设置有用于驱动特殊形状晶圆放置台组件(3)的伺服电机，所述设备机台(1)的顶部后端固定设置有两个L型支撑架(4)，两个所述L型支撑架(4)的顶部之间固定设置有支撑横板(5)，所述支撑横板(5)的前端右侧固定设置有机臂(6)，所述机臂(6)的底部固定设置有底板(7)，所述底板(7)的底部左侧固定设置有形状测量仪(8)，所述底板(7)的顶...
【技术特征摘要】
1.特殊形状晶圆的平坦度测量设备，包括设备机台(1)，其特征在于：所述设备机台(1)的顶部外侧固定设置有防护挡板(2)，所述设备机台(1)的顶部中间设置有用于放置特殊形状晶圆的特殊形状晶圆放置台组件(3)，所述设备机台(1)的内腔顶部固定设置有用于驱动特殊形状晶圆放置台组件(3)的伺服电机，所述设备机台(1)的顶部后端固定设置有两个l型支撑架(4)，两个所述l型支撑架(4)的顶部之间固定设置有支撑横板(5)，所述支撑横板(5)的前端右侧固定设置有机臂(6)，所述机臂(6)的底部固定设置有底板(7)，所述底板(7)的底部左侧固定设置有形状测量仪(8)，所述底板(7)的顶部左侧固定设置有数据处理模块(9)，所述设备机台(1)的右侧前端固定设置有profile输出模块(10)，所述支撑横板(5)的顶部左侧固定设置有异常shape识别和判定模块(11)，所述机臂(6)的右侧固定设置有自动计算模块(12)，所述机臂(6)的右侧且位于自动计算模块(12)的上方固定设置有报警器(13)。
2.根据权利要求1所述的特殊形状晶圆的平坦度测量设备，其特征在于：所述特殊形状晶圆放置台组件(3)包括圆盘(31)，所述圆盘(31)的顶部一圈均匀固定设置有若干放置座(32)，每个所述放置座(32)的内部均滑动设置有顶出板(33)。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：孙若力，郁申阳，郭天天，吴瑶，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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