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一种SiC Trench MOSFET器件及其制备方法技术
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文档序号:40769436
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本发明涉及半导体器件技术领域,提供一种SiC Trench MOSFET器件及其制备方法。SiC Trench MOSFET器件包括衬底、漂移区、基区、源区和栅极。衬底具有相对的第一表面和第二表面;漂移区形成于第一表面上,漂移区上具有一沟槽...
该专利属于厦门芯达茂微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门芯达茂微电子有限公司授权不得商用。
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