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本申请提供一种半导体封装装置，包括基板、透光元件及感光元件，基板具有第一表面，透光元件连接于基板的内部，透光元件具有第二表面，第二表面与第一表面实质齐平，感光元件与透光元件相对应设置，且感光元件电连接于基板。本申请通过将透光元件嵌设于基板的...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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