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本发明涉及一种用于单晶硅化学机械抛光的抛光液及化学机械抛光方法，该抛光液包括硅溶胶、表面附着剂、以及去离子水，该化学机械抛光方法包括以下步骤：向抛光模表面滴加所述的抛光液，承载头将硅片压至抛光垫上并带动硅片旋转，对硅片表面进行化学机械抛光，...
该专利属于同济大学所有，仅供学习研究参考，未经过同济大学授权不得商用。

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