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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装用阵列柱结构及其制备方法，包括塑封集成平台以及嵌设于塑封集成平台中的阵列柱组件，所述阵列柱组件包括多根导柱，所述导柱至少有一端设有电镀层；所述塑封集成平台的下表面与阵列柱组件的下端面齐平设置，所...
该专利属于上海白泽芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海白泽芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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