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一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体组件、封装体及导电部。基板具有电性接点。半导体组件设于基板上。封装体覆盖半导体组件并定义贯孔，贯孔露出电性接点。其中，封装体包括数层树脂体及数层纤维层。纤维层设于树脂体内并定义呈数组...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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