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本发明公开了一种电路制备方法、导电薄膜以及半导体器件。制备方法包括如下步骤：在具有粘附金属膜层的基片上制备导体薄膜层；在导体薄膜层上制备图形化的掩膜层；对具有掩膜层的导体薄膜层进行第一电镀处理形成电镀膜层，再进行干燥处理；在电镀膜层上进行第...
该专利属于通威太阳能（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通威太阳能（成都）有限公司授权不得商用。

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