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本申请公开了一种投料装置及投料方法，涉及单晶硅生产制造技术领域。所述投料装置包括投料本体和挡料组件，所述投料本体具有容纳腔，所述容纳腔用于放置硅料；所述挡料组件套设于所述投料本体，所述挡料组件包括挡片，所述挡片用于阻挡硅粉或硅液。本申请能够...
该专利属于甘肃瓜州宝丰硅材料开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甘肃瓜州宝丰硅材料开发有限公司授权不得商用。

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