温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开一种复合材料、复合材料的制备方法、光电器件与电子设备，所述复合材料包括有机半导体材料和具有多孔结构的金属氧化物半导体材料，至少部分的有机半导体材料位于金属氧化物半导体材料的孔隙处，使得复合材料兼具良好的化学稳定性和热稳定性以及高载...
该专利属于TCL科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL科技集团股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。