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本发明公开一种适于支撑、承载、运输或储存半导体封装体的匣盒。此匣盒设计有层叠式支撑条，以助于将所插入的封装体牢固于位置中，且提供分隔缓冲。其中，该半导体封装体匣盒包括：主体，其包括底部、顶部以及自该底部延伸且连接至该顶部的两相对侧壁，其中该...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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