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本发明公开了一种芯片验证方法，包括：生成包含所有全局通用的约束项的第一激励类；基于被测芯片的每个模块对所述第一激励类进行划分，生成相应的第二激励类，使得针对特定模块的第二激励类包含用于所述特定模块的全局通用的约束项，并在所述特定模块内对部分...
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