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本发明涉及一种转接板结构、封装结构及其制造方法。所述转接板结构呈H形，该结构包括第一转接板，第二转接板，第一互连结构，第二互连结构。利用所述转接板结构，构造一个封装结构。该封装结构包括所述转接板结构；第一组芯片，所述第一组芯片布置在第一凹槽...
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