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本发明公开了一种三维立体式互补型有机非门电路及其制备方法，属于有机集成电路技术领域，所述非门电路包括衬底及依次位于其上的p型或n型有机薄膜晶体管及n型或p型有机薄膜晶体管；所述p型或n型有机薄膜晶体管及n型或p型有机薄膜晶体采用三维立体堆叠...
该专利属于吉林大学所有，仅供学习研究参考，未经过吉林大学授权不得商用。

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