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本公开揭示了一种IC料带检验装置，包括：装置主体，所述装置主体内设置有控制单元，所述装置主体包括主体上体和主体下体，主体上体上设置有底板，底板上设置有支撑杆，支撑杆向主体上体两侧外延伸，支撑杆上设置有在控制单元控制下用于将待测IC料带展开以...
该专利属于广东利扬芯片测试股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东利扬芯片测试股份有限公司授权不得商用。

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