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本发明公开一种高密度多芯片的扇出型封装结构，包括正装方式贴装的第二芯片，第一金属柱，包覆第二芯片及第一金属柱的第二塑封层，通过引线键合方式贴装、与第一金属柱电连接的第一芯片，设置于第二塑封层表面、包覆第一芯片的第一塑封层，设置于第二塑封层的...
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